据报道，由于台积电（TSM.US）考虑到目前车用芯片供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此该公司极有可能将其在欧洲建厂的计划从此前的2023年推迟到2025年左右。
据了解，此前车用芯片一货难求，台积电除了加快其在中国台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得车用芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。
另外，近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器（TXN.US）等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。
业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电中国台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电灵活调用海外厂区产能。此外，台积电还计划在日本建第二座晶圆厂。
台积电对此不予置评。
值得一提的是，台积电于2月中旬曾表示将在亚利桑那州的芯片工厂增加高达35亿美元的投资。
发表评论